厦门安耐伟业新材料有限公司是专业从事电子工业粘接密封与导热技术产品研发、生产、销售和服务于一体的企业，所生产的产品主要为有机硅电子胶（有机硅粘接密封胶、导热硅胶、导热硅脂、导热硅片、有机硅灌封胶、有机硅三防披覆胶、硅凝胶、SMD贴片封装用胶、液体光学胶等）；产品广泛应用于电子、电器、电源、LED照明、LED封装、LED户外显示屏、LCM组件、信息通讯、电机、电力设施、仪器仪表、新能源（太阳能光伏）、国防军工、汽车工业和工程机械等领域，产品主要用途为粘接密封、阻燃、导热、灌封、透光、绝缘、三防披覆与抗震保护等。
公司全面推行ISO9001-2008质量管理体系，以国际先进的高标准、严要求引领产品的研发和生产，拥有先进的生产和实验室检测设备，综合实力位居行业前列；所有产品均通过SGS的ROHS认证，符合欧盟的环保要求；部分相关产品通过阻燃检测，符合美国UL94认证的相关要求，产品性能优越，质量稳定可靠。
产品说明：
本产品是一种室温固化的单组份涂覆胶，可超薄披覆，固化后形成干燥的表面；
产品不含溶剂，粘度低并且流动性好，极易施工，可用浸渍、涂刷、喷涂的方式形成表面保护膜；
固化时材料无明显的收缩和温升；胶料无毒，无腐蚀；完全固化后的材料耐紫外线，抗老化性能好；
具有极佳的耐侯性，在-40～200°C范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；产品完全符合欧盟RoHS指令要求。
产品特点：
◆ 脱醇型室温硫化
◆ 胶体柔韧，有较好的抗震动冲击及变形能力
◆ 流动性好，极易施工
◆ 胶料无毒，无腐蚀；完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好
◆ 防潮、防霉变、防盐雾、绝缘保护
典型应用：
◆ 电子控制板，软性印刷电路板
◆ 混合集成电路基板，通讯电路板
◆ 航空航天仪表板
◆ 其他已组装完成的功能电路板
技术参数：
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序号
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检 测 项 目
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检测结果
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1
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外观
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透明
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2
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粘度（mPa·s,混合后）
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600±200
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3
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密度（g/cm3）
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0.85±0.05
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5
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表干时间(min, 25℃)
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10—30
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6
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硬度（Shore A）
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10—20
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7
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撕裂强度（MPa）
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1.5
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8
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抗拉强度(MPa)
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1.5
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9
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伸长率(%)
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≥300
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10
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介电常数（1.2MHZ）
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2.6-2.8
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11
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介电强度(KV/mm)
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≥20
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12
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体积电阻率(Ω·cm)
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1.0×1014
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产品介绍
