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上海六晶科技股份有限公司
Shanghai Leading Metal Technology Co., Ltd.
产品介绍

[新品] 大功率垂直结构芯片衬底(2~8寸)
大功率垂直结构芯片衬底

目前LED流行的三种结构分别为正装、倒装、垂直，其中垂直结构为针对大功率高亮度设计的结构

 

 

      垂直结构芯片：散热优势非常明显

 

        现在流行的芯片衬底材料散热对比

 

               可靠性对比

 

综合对比下来：垂直结构芯片衬底，铜钼、铜钨材料，理想的选择
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公司简介
六晶科技（股票代码：832121）是全球顶尖的金属基衬底的供应商之一，其拥有深厚的研发功底解决了厚度从20um到300um之间的任意粗糙度要求、镀层要求的2寸到8寸的钼铜、钨铜、纯Mo、纯W等金属材料衬底的技术难题，其中20um厚为全球首发。
六晶科技立足于钨钼材料的加工，现服务于韩国、日本、台湾等地区的顶尖大功率垂直结构芯片厂商，以优质的服务、优良的产品、有竞争力的价格深得客户好评。
如果您有任何有关金属基衬底的疑问或需求，欢迎以各种方式沟通！
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公司名称： 上海六晶科技股份有限公司
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主营产品：垂直结构芯片金属衬底 铜合金衬底 大功率高亮度芯片衬底 led用大功率衬底 钼铜wafer 钨铜wafer 纯Mo wafer LED芯片subst 镜面圆片 LED芯片衬底 晶圆衬底
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