PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能 优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力
1免费画图抄板设计
2 6010台湾高导板材 耐压3000V 导热1.2-2.0 日本进口太阳油墨 过280度回流焊不泛黄
3 打样200元 2个月内货单款货款达到6000元可以退回打样费
4 老单3天 新单4-5天决不拖延
5 新单货款做满800元不收打样费工程费直接按单价算
加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板,
板材种类：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-1（铝基）、LF-2（环保铝基） ,
铜箔厚度：1/2-6盎司,
线路层数：1-16层，
最小线宽：0.1mm(4 mils),
最小线距：0.1mm(4 mils) ,
最小孔径：0.25mm(10 mils) ,
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路,
板材厚度：0.2-3.0mm（硬性板）、0.1-mm（FPC）,
表面工艺：镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、抗氧化,
防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨,
热风整平：单面及双面 .
以优质、高效取得客户信赖！！！
欢迎垂询！
产品介绍
