产品介绍
本系列产品是高折射率型双组分有机硅封装胶,其中F-S207/ F-S208树脂型,F-S209为橡胶型。本系列产品具有折射率高,气密性好,耐硫化性能好,耐回流焊等特点,适用于LED的SMD封装。
性能参数
产品型号
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F-S207
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F-S208
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F-S209
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固化前性能
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外观
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A半透明/B透明
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A半透明/B透明
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透明
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混合粘度 mPa•s
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7000
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5000
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5000
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固化条件℃/h
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80/1+150/3
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80/1+150/3
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80/1+150/3
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固化后性能
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折射率 @25℃
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1.54
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1.54
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1.54
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玻璃化转变温度℃
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53
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49
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35
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邵氏硬度
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45D
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35D
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85A
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透光率 @450nm %
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>91
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>91
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>91
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线膨胀系数 ppm/K
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220
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220
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225
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