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FILLER TYPE：SILVER
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填充剂
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银
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Viscosity@25℃
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粘度
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18,000cps
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Work Life@25℃
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有效日期
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两星期
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Recommended Cure Condition
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建议热化方式
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60分钟@150℃
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Cure Option
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供选择的建议热化方式
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10分钟@200℃
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Die Shear Strength(70milC)@25℃
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晶片推剪强度
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6000psi
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SiAg Plated/Cu L/F
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矽与镀银之间铜导线架
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Volume Resistively
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体积电阻抗
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0.0002 ohm-cm
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Ionic Data
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离子数值
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Chloride
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氯
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50ppm
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Sodium
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钠
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5ppm
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Potassium
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钾
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5ppm
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Glass Transition Temperature (Tg)
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玻璃转换温度
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99℃
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Coefficient of Thermal
Expansion(TMA)
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温度膨胀系数
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Below Tg53ppm℃
Above Tg23ppm℃
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Thermal Conductivity @ 121℃
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热传导性
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LIBU(ft x hr x ℉)
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Storage Life @ -40℃
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储存期限
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1年
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产品介绍
