主要特点：
1）设备焊线速度可达到1.8K（四条线再加四个金球）
2）精确度高。可精确控制金秋和线弧，一致性好。
3）性价比高。性能稳定，价格实惠。比较适合大众。
单向焊接可记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。
1、双向焊接时，焊完第一条线后自动运行到第二条线一焊上方，大致对准第二条线的第一焊点,提高效率并保护第一条线弧。
2、双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。
3、多种提弧方案可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。
4、二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率。
5、自动过片1步或2步选择，对于ф8或ф10等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。
6、连续过片功能，对于返工支架能提高效率。
7、劈刀检测功能，可检测劈刀是否安装良好，大大降低人为的虚焊。
8、超声功率4通道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片与支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。
9、 烧球性能大大改善，若再采用本公司独特设计的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。更适合蓝、白发光二极管的生产。
以下是K&S以上设备的主要参数，仅供参考！
1488plus-Fine pitch capability：80um BPP in-line @ 3-sigma production
Bonding area：50.8mm (X) by 50.8mm (Y)
UPH：302 (@ 68L QFP with standard loop, 2.5mm WL)
XY resolution：2.54um
Z resolution：2.54um
8028-Fine pitch capability:60um BPP in-line @ 3-sigma production
Bonding area:50.8mm(X) by 65mm (Y)
UPH:405 (@ 68L QFP with standard loop)
XY resolution:0.1um
8028-s-Fine pitch capability:60um BPP in-line @ 3-sigma production
Bonding area:50.8mm(X) by 65mm (Y)
UPH:466 (@ 68L QFP with standard loop)
XY resolution:0.1um
Z resolution:0.2um
8028-PPS-Fine pitch capability:45um BPP in-line @ 3-sigma production
Bonding area:50.8mm(X) by 65mm (Y)
UPH:466 (@ 68L QFP with standard loop)
XY resolution:0.1um
Z resolution:0.2um
MAXum-Fine pitch capability:45um BPP in-line @ 3-sigma production
Bonding area:56mm(X) by 66mm (Y)
UPH:544 (@ 68L QFP with standard loop)
XY resolution:0.1um
Z resolution:0.2um |
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