无锡日联科技有限公司

半导体检测(LX5000)

产品特点：

1.125X几何放大倍率 

2.最大检测区域220mm*100mm

3.方便的目标定位系统

4.良品与不良品的自动分拣系统

5.人性化设计，操作简便

6.4"/2"图像增强器

软件检测

根据已设定的检查对象，选择所需要的检查项目，分别设定各种合格品的判定区域，依据检查结果，分析不良特点；可通过检测数据，做出客观判断，将其作为生产质量的依据资料

在线检测

采用高灵敏度的数字摄像机、配备高性能运动组件、智能化测算软件、内置X射线屏蔽门在全密闭的工作环境下满足在线检查的要求；

工装载具

满足客户的不同种类样品的需求，可选购适用于各种解析对象的工装载具；

主要应用：

1.检测基板、芯片内部气泡；

2.检查IC元件内部引线连接状况；

3.检测小零部件焊脚之间的短路；

4.检测精密零部件内部；

5.检测孔偏移，裂纹等状况；