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[新品] 大功率垂直结构芯片衬底
(2~8寸)
本衬底是上海六晶科技针对大功率超亮度LED垂直结构芯片所研制的，其结合了钼的地膨胀性、铜的高导热性，其优点如下：A：良好的可焊性，镀软金确保其具有良好的bonding效果B：优良的表面粗糙度：Ra可达0.03um以下C：TTV：5um以下，为行业最高水准D：金属衬底：导热效果比非金属的高一个数量级E：适用...
更新:2015-06-24
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