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兆科高效能导热单组份环氧粘
(TIE380-45)
TIE™380-45是一种单组分，热固化环氧树脂胶粘剂。它具有优良的导热性和粘结强度。因为它允许网版印刷生产快速,可用于高速生产在线。
更新:2020-04-01
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[新品] 导热相变化材料
(TIC800)
TIC™800P系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800P导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800P导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导...
更新:2020-04-01
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[新品] 导热硅胶
(TIF500S)
TIF™500S 系列 导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。产品特性:》良好的热传导率: 3.0W/mK》带自粘而无需额外表...
更新:2020-04-01
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[新品] 导热硅脂
(TIG780)
TIG™780-10导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。产品特性:》0.15℃-in²/W 热阻》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器...
更新:2020-04-01
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[新品] 导热绝缘材料导热矽胶布散热
(TIS800K)
TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的绝缘墊片。在溫度50℃，TIC™800A-AL開始軟化並流動，填充散熱片和積体電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。产品特性：》表面较柔软,良好的导热率》良好...
更新:2020-04-01
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[新品] 导热双面胶
(TIA800FG)
TIA™800FG系列导热双面胶,散热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。产品特性:》导热率: 0.8W/mK 》高黏结各种表面感压双面胶带》高性能热传导压克力胶产品应用:》使散热片固定于已封装之...
更新:2020-04-01
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[新品] 厂家直销双组份环氧树脂灌封
(TIE280-12AB)
TIE™280-12AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。产品应用》汽车点火器灌封; 一般灌封; 温度探测器灌封 》磁心黏贴; 适用于尖端型LED; 对于芳香族聚脂粘合 》继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均...
更新:2020-04-01
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[新品] 兆科导热塑料
(TCP™100-50-01A)
TCP™100-50-01A导热塑料是因应普通外观机构件而研发的导热塑料，它兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件50% 的重量; 产品特性良好的热传导率: 5.0W/mK优异的热传导效能与一般工程塑料相匹配.相较于一般铝制散热机构重量减轻50%.在注塑模具下易于成形.优于一般铝压铸件的产能.在外观机构设计上...
更新:2020-04-01
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[新品] 双组份环氧树脂灌封
(TIE280-25AB)
TIE™280-25AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。
更新:2020-04-01
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高效能导热单组份环氧粘
(TIE380-25)
TIE™380-25是一种单组分，热固化环氧树脂胶粘剂。它具有优良的导热性和粘结强度。因为它允许网版印刷生产快速,可用于高速生产在线。
更新:2020-04-01
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导热相变化材料
(TIC™800G)
TIC™800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲 固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传...
更新:2020-04-01
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导热相变化材料
(TIC™800A)
TIC™800A导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800A导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800A导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能...
更新:2020-04-01
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导热泥|导热粘土
(TIF100-35)
TIF ™100-35 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF™100-35比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物与填料分離的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF™100-35的使用方法跟散热脂类似，可使用...
更新:2020-04-01
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硅胶泡棉密封垫
(Z-FOAM800)
Z-FOAM800系列是兆科公司的硅胶发泡材料专用高温高压密封中的应用.我们有不同的厚度和硬度,提供材料灵活的选择.同时也可与玻璃纤维加固增加尺寸的稳定性和撕裂强度增加.
更新:2020-04-01
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