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LED注胶机
(GJ2019)
本设备结构简明而美观，可以随意调整注胶头左右、上下和注胶量大小。注胶模组表面经电镀处理，光滑且密封，再经过精心设计制造而成，不易漏胶。
更新:2020-03-26
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[新品] LED合金线
(30UM)
本公司LED合金线、LED银线经过2011-2012年在国内多家 LED工厂 \IC\红外线接收头 \ U盘\半导体等。。。大中小企业测试应用，在2011年得到检测通过。可以全面进入投产阶段。从烧球到灯珠老化测试，完全可以达到理想的效果。在降低成本而不以牺牲质量做代价的情况下，银线可以完全替代金的应用。有意向...
更新:2019-06-21
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SMD封装胶
(F-S207/F-S208/F-S209)
SMD封装胶是高折射率型双组分有机硅封装胶，其中F-S207/ F-S208树脂型，F-S209为橡胶型。
更新:2017-07-21
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COB封装胶
(F-C107/F-C108)
COB封装胶具有透光率高，对支架粘接性好，耐冷热冲击性能好，热稳定性高等特点，适用于LED的COB封装。
更新:2017-07-21
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灯丝封装胶
(F-F707/F-F708/F-F711)
灯丝封装胶是橡胶型有机硅封装胶。其中F711具有优异的耐冷热冲击性能，保证了灯丝在极端条件下的可靠性。
更新:2017-07-21
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[促销] LED显示屏紫外线抗老化试验箱
(KW-UV3)
LED显示屏紫外线抗老化试验箱模拟对材料造成变色、亮度、强度下降；开裂、剥落、粉化、氧化等损害的阳光（UV段）高温、高湿、凝露、黑暗周期等因素
更新:2016-09-10
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LED贴片邦定机，金丝球焊线机
(SH2012)
金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，特别适于大功率发光管的焊接。
更新:2012-02-23
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大功率集成邦定机，金丝焊线机
(SH2012)
金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，特别适于大功率发光管的焊接。
更新:2012-02-23
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点阵/数码管邦定机，铝丝焊线机
(SH2000)
它有定量记忆铝丝参数（如线距，检查高度，拱丝高度）的特殊功能，所以该机更适合用于多根不同铝线参数的焊接，如玩具集成软封装片.手机闪灯片.微型摄像集成板，计算机，电话机，音乐（语音）集成电路和厚模集成电路等半导体器件内引线的焊接
更新:2012-02-23
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高弧度金丝球焊机
(SH2012)
金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，特别适于大功率发光管的焊接。
更新:2012-02-23
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COB邦定机
(SH2000)
它有定量记忆铝丝参数（如线距，检查高度，拱丝高度）的特殊功能，所以该机更适合用于多根不同铝线参数的焊接，如玩具集成软封装片.手机闪灯片.微型摄像集成板，计算机，电话机，音乐（语音）集成电路和厚模集成电路等半导体器件内引线的焊接
更新:2012-02-03
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超声波焊线机
(SH2000)
SH2000超声波焊线机(手邦机)是精密线路板后道工序（COB）焊接生产设备，其主要应用于数码管、点阵、集成电路软封装、厚模集成电路、晶体管等半导体器件内引线的焊接。
更新:2011-12-23
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[新品] 恒温加热台
(SH2004)
给大功率支架，铝基板，电子产品预热，研究室加热台
更新:2011-12-22
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[新品] 大功率透镜盖帽机
(SH2017)
LED大功率盖透镜机（20连体透镜）主要应用于LED大功率（20连体透镜）透镜的盖装。
更新:2011-12-21
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[新品] 大功率LED压边机
(SH2016)
适用于大功率LED压边工艺
更新:2011-12-21
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[新品] LED翻晶机
(SH2006)
主要用途:将晶片从蓝膜翻到扩张膜（白膜）上,使晶片更好地扩开间距
更新:2011-12-21
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[新品] LED刺晶显微镜座
(SH2003)
SH2003型 刺晶显微镜配置：两档显微镜 一台 15和30倍有机玻璃大底板 一件 440*340*10mm刺晶座 一件 240*150*10mm（内环4寸或6寸）刺晶模条 一件 240*10mm环形光源 一盏
更新:2011-12-20
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[新品] LED点胶机
(SP8000)
SP8000型点胶机主要应用于所有粘度液体(环氧树脂,密封胶,银浆,锡膏,硅胶,粘度剂,润滑剂等)的精密点胶.该机采用微处理器控制,通过调节输出空气压力和点胶时间(增量为0.01秒)获得最佳的点胶效果,有单触发式和自动定量连续式二种点胶方式.
更新:2011-12-20
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