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腐蚀清洗台
设备概况：A.设备名称：腐蚀清洗台B. 设备型号：KZIC-T-IOGSW-04BC. 整机尺寸：约2400mm（L）×1000mm(W)×1850mm(H)；D. 操作台面高度：900±20mm
更新:2014-01-11
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高温磷酸清洗机
设备名称：高温磷酸清洗机适用于：2-6英寸硅片清洗工艺流程：上料→预热→蚀刻1→蚀刻2→降温→QDR→下料产品规格控制模式：全自动控制
更新:2014-01-11
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全自动LED化学清洗机
设备名称：全自动LED化学清洗机适用于：2-6英寸LED基板清洗产品规格控制模式：全自动控制
更新:2014-01-11
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去胶清洗台
设备名称：去胶清洗台适用于：2-6寸晶圆清洗产品规格控制模式：半自动控制（工件搬运为手动操作，工艺参数控制过程为自动）整机尺寸：约2000mm（L）×1200mm(W)×1800mm(H)
更新:2014-01-11
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显影清洗台
设备名称：显影清洗台适用于：2-6寸晶圆清洗产品规格控制模式：半自动控制（工件搬运为手动操作，工艺参数控制过程为自动）整机尺寸：约1400mm（L）×1200mm(W)×1800mm(H)
更新:2014-01-11
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碱清洗台
设备名称：碱清洗台适用于：2-6寸硅片清洗产品规格控制模式：半自动控制（工件搬运为手动操作，工艺参数控制过程为自动）总体规格： 1200mm(L)×1100mm(W)×2000mm(H)
更新:2014-01-11
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酸清洗台
设备名称：酸清洗台适用于：2-6寸硅片清洗产品规格控制模式：半自动控制（工件搬运为手动操作，工艺参数控制过程为自动）总体规格： 1200mm(L)×1100mm(W)×2000mm(H)
更新:2014-01-11
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蚀刻清洗机
设备名称：蚀刻清洗机适用于：2-6寸晶圆刻蚀清洗产品规格控制模式：半自动控制（工件搬运为手动操作，工艺参数控制过程为自动）总体规格： 1400mm(L)×1000mm(W)×2000mm(H)
更新:2014-01-11
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有机清洗设备
设备名称：有机清洗台适用于：2-6寸硅片清洗产品规格控制模式：半自动控制（工件搬运为手动操作，工艺参数控制过程为自动）总体规格： 1800mm(L)×1100mm(W)×2000mm(H)
更新:2014-01-11
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全自动SPM超声清洗设备
设备名称：全自动SPM超声清洗设备产品规格设备型号：KZIC-T-CW-04A整机尺寸：2500mm(L)X1950mm(W)X2100mm(H)(尺寸可据客户需求改变）生产产品：2~6寸晶圆片
更新:2014-01-11
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柔性材料清洗设备
设备参数 设备型号 KZ-FD-C-BRW-6A设备规格 25350mm*1250mm*1500mm（L*W*H）设备亮点 功能显影-蚀刻-脱膜 产能 单道输送
更新:2014-01-11
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玻璃基板中间水洗设备
产品GLASS670mm(L)*550mm(W)*(T=3mm)产能传输轨道单轨道输送方式，轨道有效宽550mm工作方向自左向右或从右向左由客户定方向传输速度速度范围0.5-5.0m/min可调
更新:2014-01-11
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显影清洗设备
名称：显影清洗设备产品规格控制模式：全自动控制总体规格：6300mm(L)×1300mm(W)×1850mm(H)工件材料：ITOGLASS / FILM
更新:2014-01-11
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